IC封裝膜（又稱：芯片封裝膜/集成電路封裝膜）
1. 產(chǎn)品規(guī)格：
厚度＞0.075mm，寬度＜1650mm；
2. 產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)/產(chǎn)品參數(shù)：
項目 | 單位 | 要求值 |
厚度 | um | ＞75 |
寬度 | mm | ＜1650 |
拉伸強(qiáng)度 Mpa | MD | ＞100 |
TD | ＞90 | |
斷裂伸長率 % | MD | ＞85 |
TD | ＞45 | |
熱收縮率 | MD | ﹤1.5 |
TD | ﹤1.0 | |
熱封強(qiáng)度 N/15mm | N | 4 |
透光率 | % | 80 |
霧度 | % | 20～30 |
透水率(g/㎡*24hr*atm) 39℃/ RH 90% | g | ﹤0.1 |
3. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：PET SiO2 / 涂層；
4. 產(chǎn)品特點(diǎn)：
IC封裝膜對IC產(chǎn)品進(jìn)行封裝，將集成線路固定在柔性線路板上的封裝技術(shù)，起到固定和對芯體及表面保護(hù)作用。
IC封裝膜產(chǎn)品特點(diǎn)：
(1) 具有良好的耐熱性與散熱性；
(2) 耐腐蝕性，提升產(chǎn)品使用時間；
(3) 較好的平整性，提高客戶使用工藝的效率；
(4) 規(guī)格根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，節(jié)省資源。
5. 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：
IC封裝膜也稱芯片封裝膜或者集成電路封裝膜，主要用于：集成線路版封裝等領(lǐng)域。
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